난징 와신 후지쿠라 OM4 멀티모드 광섬유는 첨단 플라즈마 활성 화학 기상 증착(PACVD) 공정으로 제조되어 기존 10~100Gb/s 시스템 애플리케이션을 완벽하게 지원합니다. 10Gb/s 이더넷 링크 거리는 최대 550m에 달합니다.
| 특성 | 상태 | 날짜 | 단위 |
| 광학 사양 | |||
| 감쇠 | 850nm 1300nm | ≤2.5 ≤0.7 | dB/km dB/km |
| OFL 대역폭 | 850nm 1300nm | ≥3500 ≥500 | MHz·km MHz·km |
| 유효 모달 대역폭 | 850nm 1300nm | ≥4700 ≥500 | MHz·km MHz·km |
| 10Gb/s 이더넷 링크 거리 | 550 | m | |
| 개구수(NA) | 0.185-0.215 | ||
| 영분산 파장 | 1295-1320 | nm | |
| 영분산 기울기 | 1295~1300nm1300~1320nm | ≤0.001 (A~1190)≤0.11 | 피코초/(나노미터)2·km)ps/(nm2·km) |
| 효과적인 그룹 | 850nm 1300nm | 1.4751.473 | |
| 후방 산란 특성(1300nm) | |||
| 점 불연속성 | ≤0.1 | dB | |
| 감쇠 균일성 | ≤0.1 | dB | |
| 양방향 측정에 대한 감쇠 계수 차이 | ≤0.1 | dB/km | |
| 치수 성능 | |||
| 코어 직경 | 50±2.5 | μm | |
| 핵심 비원형성 | ≤6.0 | % | |
| 클래딩 직경 | 125±2 | μm | |
| 외장재의 비원형성 | ≤2 | % | |
| 코팅 직경 | 245±10 | μm | |
| 클래딩/코팅 동심도 | ≤12.0 | μm | |
| 코어/클래딩 동심도 | ≤1.5 | μm | |
| 길이 | 1.1~17.6 | km/릴 | |
| 환경 성능(850nm/1300nm) | |||
| 습한 열기 | 85°C, 습도 85% 이상, 30일 | ≤0.2 | dB/km |
| 건열 | 85도C±2°C, 30일 | ≤0.2 | dB/km |
| 온도 의존성 | -60°C~+85°C, 2주 | ≤0.2 | dB/km |
| 물에 잠기다 | 23°C±5°C, 30일 | ≤0.2 | dB/km |
| 기계적 성능 | |||
| 검증 테스트 수준 | ≥0.69 | 그페이 | |
| 매크로벤드 손실 100회 회전 φ75mm | 850nm 및 1300nm | ≤0.5 | dB |
| 스트립 포스 | 1.0~5.0 | N | |
| 동적 피로 매개변수 | 20세 이상 | ||
• 낮은 삽입 손실
• 높은 수익 손실.
• 우수한 재현성
· 원활한 상호 교환
• 뛰어난 환경 적응성
· 커뮤니케이션룸
• FTTH(Fiber to The Home)
LAN(근거리 통신망)
· FOS(광섬유 센서)
· 광섬유 통신 시스템
• 광섬유 연결 및 전송 장비
· 국방 전투 준비 태세