난징 와신 후지쿠라 OM4 멀티모드 파이버는 첨단 플라즈마 활성 화학 기상 증착 공정으로 제조되어 기존 10-100Gb/S 시스템 애플리케이션을 완벽하게 지원합니다. 10Gb/s 이더넷 링크 거리는 550m를 달성합니다.
특성 | 상태 | 날짜 | 단위 |
광학 사양 | |||
감쇠 | 850nm 1300nm | ≤2.5 ≤0.7 | dB/km dB/km |
OFL 대역폭 | 850nm 1300nm | ≥3500 ≥500 | MHz·km MHz·km |
유효 모달 대역폭 | 850nm 1300nm | ≥4700 ≥500 | MHz·km MHz·km |
10Gb/s 이더넷 링크 거리 | 550 | m | |
개구수(NA) | 0.185-0.215 | ||
제로 분산 파장 | 1295-1320 | nm | |
영분산 경사 | 1295~1300nm1300~1320nm | ≤0.001 (A~1190)≤0.11 | ps/(nm2·km)ps/(nm2·km) |
효과적인 그룹 | 850nm 1300nm | 1.4751.473 | |
후방 산란 특성(1300nm) | |||
점 불연속성 | ≤0.1 | dB | |
감쇠 균일성 | ≤0.1 | dB | |
양방향 측정을 위한 감쇠 계수 차이 | ≤0.1 | 데시벨/km | |
차원 성능 | |||
코어 직경 | 50±2.5 | μm | |
핵심 비원형성 | ≤6.0 | % | |
클래딩 직경 | 125±2 | μm | |
클래딩 비원형성 | ≤2 | % | |
코팅 직경 | 245±10 | μm | |
클래딩/코팅 동심도 | ≤12.0 | μm | |
코어/클래딩 동심도 | ≤1.5 | μm | |
길이 | 1.1~17.6 | km/릴 | |
환경 성능(850nm/1300nm) | |||
습열 | 85°C, 습도≥85%, 30일 | ≤0.2 | 데시벨/km |
건열 | 85°C±2°C, 30일 | ≤0.2 | 데시벨/km |
온도 의존성 | -60°C~+85°C,2주 | ≤0.2 | 데시벨/km |
물에 잠기다 | 23°C±5°C, 30일 | ≤0.2 | 데시벨/km |
기계적 성능 | |||
증명 시험 수준 | ≥0.69 | 학점 | |
마크로벤드 손실 100회전 φ75mm | 850nm&1300nm | ≤0.5 | dB |
스트립 포스 | 1.0~5.0 | N | |
동적 피로 매개변수 | ≥20 |
· 낮은 삽입 손실
· 높은 반사 손실.
· 반복성이 좋음
· 좋은 교류
· 우수한 환경 적응성
· 커뮤니케이션 룸
· FTTH(가정용 광케이블)
· LAN(근거리 통신망)
· FOS(광섬유 센서)
· 광섬유 통신 시스템
· 광섬유 연결 및 전송 장비
· 방어 전투 준비