특수 광섬유 - 와신 후지쿠라 고온 내성 광섬유 와신 후지쿠라
난징 와신 후지쿠라 고온 내성 광섬유는 우수한 광학적 특성, 뛰어난 동적 피로 특성 및 고온 조건에서 높은 인장 강도를 가지고 있습니다. 와신 후지쿠라는 200도와 350도의 두 가지 고온 내성 광섬유 시리즈를 보유하고 있습니다.
특징
► 우수한 고온 성능
► 극한 저온 및 고온(-55°C ~ 300°C)의 연속 사이클에서의 안정성 성능
► 낮은 손실, 넓은 대역(근자외선~근적외선 대역, 400nm~1600nm)
► 광학적 손상에 대한 우수한 저항성
► 100KPSI 강도 수준
► 공정이 유연하며 다양한 기하학, 섬유 프로필 구조, NA 등을 실현하도록 사용자 정의가 가능합니다.
최대 작동 온도 200도
| 코팅제로서의 폴리아크릴 수지 | |||
| 매개변수 | HTMF | HTHF | HTSF |
| 클래딩 직경(um) | 50±2.5 | 62.5±2.5 | - |
| 클래딩 직경(um) | 125±1.0 | 125±1.0 | 125±1.0 |
| 클래딩 비원형성(%) | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 코어/클래딩 동심도(um) | ≤2 | ≤2 | ≤0.8 |
| 코팅 직경(um) | 245±10 | 245±10 | 245±10 |
| 코팅/클래딩 동심도(um) | ≤12 | ≤12 | ≤12 |
| 수치 조리개(NA) | 0.200±0.015 | 0.275±0.015 | - |
| 모드 필드 직경(um) @1310nm | - | - | 9.2±0.4 |
| 모드 필드 직경(um) @1550nm | - | - | 10.4±0.8 |
| 대역폭(MHz.km) @850nm | ≥300 | ≥160 | - |
| 대역폭(MHz.km) @1300nm | ≥300 | ≥300 | - |
| 증명 티트 레벨(kpsi) | 100 | 100 | 100 |
| 작동 온도 범위(°C) | -55 ~ +200 | -55 ~ +200 | -55 ~ +200 |
| 단기(°C)(2일 후) | 200 | 200 | 200 |
| 장기(°C) | 150 | 150 | 150 |
| 감쇠(dB/km) @1550nm | - | - | ≤0.25 |
| 감쇠(dB/km) | ≤0.7 @1300nm | ≤0.8 @1300nm | ≤0.35@1310nm |
| 감쇠(dB/km) @850nm | ≤2.8 | ≤3.0 | - |
| 차단 파장 | - | - | ≤ 1290nm |
최대 작동 온도는 350도입니다.
| 코팅으로서의 폴리이미드 | |||
| 매개변수 | HTMF | HTHF | HTSF |
| 클래딩 직경(um) | 50±2.5 | 62.5±2.5 | - |
| 클래딩 직경(um) | 125±1.0 | 125±1.0 | 125±1.0 |
| 클래딩 비원형성(%) | ≤1 | ≤1 | ≤1 |
| 코어/클래딩 동심도(um) | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤0.8 |
| 코팅 직경(um) | 155±15 | 155±15 | 155±15 |
| 코팅/클래딩 동심도(um) | 10 | 10 | 10 |
| 수치 조리개(NA) | 0.200±0.015 | 0.275±0.015 | - |
| 모드 필드 직경(um) @1310nm | - | - | 9.2±0.4 |
| 모드 필드 직경(um) @1550nm | - | - | 10.4±0.8 |
| 대역폭(MHz.km) @850nm | ≥300 | ≥160 | - |
| 대역폭(MHz.km) @1300nm | ≥300 | ≥300 | - |
| 증명 티트 레벨(kpsi) | 100 | 100 | 100 |
| 작동 온도 범위(°C) | -55 ~ +350 | -55 ~ +350 | -55 ~ +350 |
| 단기(°C)(2일 후) | 350 | 350 | 350 |
| 장기(°C) | 300 | 300 | 300 |
| 감쇠(dB/km) @1550nm | - | - | 0.27 |
| 감쇠(dB/km) | ≤1.2 @1300nm | ≤1.4@1300nm | ≤0.45@1310nm |
| 감쇠(dB/km) @850nm | ≤3.2 | ≤3.7 | - |
| 차단 파장 | - | - | ≤1290nm |
감쇠 시험은 직경 35cm 이상의 원반에 1~2g의 장력을 가하여 광섬유를 감는 방식이다.
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